5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确定性。 <81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程/p>

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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