5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图