券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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