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奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗

奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市,并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业(yè)整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng),其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势(shì),毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(z奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗i)、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

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