券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热昆明市属于几线城市，云南最好三个城市(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领昆明市属于几线城市，云南最好三个城市域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 昆明市属于几线城市，云南最好三个城市