券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级(吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(s吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖hàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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