券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗lt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗strong>。