券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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