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恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么,集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元器(qì)件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng),要什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)(主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能(néng)好等优点,同(tó恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因ng)时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的数量恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因(liàng)减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因)半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科(kē)-集(jí)成电路

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