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商议的近义词是什么呢 标准答案,商议的近义词是什么呢二年级

商议的近义词是什么呢 标准答案,商议的近义词是什么呢二年级 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比(商议的近义词是什么呢 标准答案,商议的近义词是什么呢二年级bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计(jì)能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

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商议的近义词是什么呢 标准答案,商议的近义词是什么呢二年级 align="right">  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而(ér)对长久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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