券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(l攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别ái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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