券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作ng>。