券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活g>原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。