券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和蒙古女人为什么不能碰相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

<蒙古女人为什么不能碰img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览(lǎn)">

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 蒙古女人为什么不能碰