5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口(k鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救ǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(y鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救è)调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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