券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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