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扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文

扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点,也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展,市场规模(mó)不断扩大(dà),毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司(sī)科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn),低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力,对(duì)经营造(zào)成负面影响。

<扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文p>  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价(jià)销售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn),公司在(zài)年报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

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