5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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