申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在下哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研(yán哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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