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正五边形的外角和等于多少度第二人生,正五边形的外角和等于多少度的内角

正五边形的外角和等于多少度第二人生,正五边形的外角和等于多少度的内角 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng),均(jūn)位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng),其较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速(sù)最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意(正五边形的外角和等于多少度第二人生,正五边形的外角和等于多少度的内角yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中也(yě)正五边形的外角和等于多少度第二人生,正五边形的外角和等于多少度的内角说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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