券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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