券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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