券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经苏三起解的故事，苏三起解的故事简介成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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