券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心(xīn)三公里是多少米，三公里是多少米总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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