券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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