黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗　　券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗ong>。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。