券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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