5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济阿富汗是哪一年灭亡的产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以阿富汗是哪一年灭亡的承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。阿富汗是哪一年灭亡的中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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