券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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