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什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在华(huá)销售的产品未通过(guò)网络安(ān)全(quán)审查

  据网信办(bàn)消息(xī),日(rì)前,网络安全审查(chá)办公室依法(fǎ)对美光(guāng)公司在华销(xiāo)售产品进行了网络安全审(shěn)查。

  审查发现,美(měi)光(guāng)公(gōng)司产(chǎn)品(pǐn)存在较严重(zhòng)网络安全问题隐患(huàn),对我国关键信息(xī)基(jī)础设施供应(yīng)链造成(chéng)重大安全风险,影响我国国家安(ān)全。为此(cǐ),网络(luò)安全审查办(bàn)公室依法(fǎ)作出(chū)不(bù)予通过网(wǎng)络安(ān)全(quán)审(shěn)查(chá)的结(jié)论。按照《网(wǎng)络安全法》等法(fǎ)律法规,我国(guó)内关键(jiàn)信息基础设施的运(yùn)营者应停止采购美光公司(sī)产品。

  此次对(duì)美(měi)光公司产品进行网络安全审(shěn)查,目的是防范产(chǎn)品网络安全(quán)问题危害国家关键信息基础(chǔ)设施安全,是维护(hù)国家安全的(de)必要措施。中国坚定(dìng)推进(jìn)高(gāo)水平对外开放,只要(yào)遵守中(zhōng)国(guó)法律法规要(yào)求,欢迎各(gè)国企(qǐ)业、各类平台产品服务进(jìn)入中国市场(chǎng)。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网(wǎng)发文称,为(wèi)保障关(guān)键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造(zào)成网(wǎng)络(luò)安全(quán)风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国(guó)国家安全(quán)法》《中华人民(mín)共和国网络(luò)安全(quán)法》,网(wǎng)络安全审查(chá)办公室按照(zhào)《网络安全审(shěn)查办法(fǎ)》,对美光(guāng)公司(Micron)在华销售的(de)产品(pǐn)实施网络安全(quán)审(shěn)查(chá)。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  美光是美(měi)国的存储芯片行业(yè)龙头,也(yě)是全(quán)球(qiú)存储芯片巨头之(zhī)一,2022年收入(rù)来自中国市场收入从(cóng)此前高(gāo)峰57%降至(zhì)2022年约(yuē)11%。根(gēn)据市场咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海(hǎi)力士、美光在全球 DRAM (内存)市(shì)场份(fèn)额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公司(sī)中(z什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空hōng),江波龙、佰维存储等公(gōng)司披(pī)露过美(měi)光等国际存储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购占比已经(jīng)显著(zhù)下降,至少已经不(bù)是(shì)主要大供应(yīng)商(shāng)。

  公告(gào)显示, 2021年美光位列江波龙(lóng)第一(yī)大存(cún)储晶圆供应(yīng)商,采购约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波(bō)龙(lóng)第一大、第二大和第三大供应商(shāng)采购金额占比(bǐ)分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江(jiāng)波龙已经在存储产业链上(shàng)下游建立国(guó)内外广泛合(hé)作。2022年年报显示,江波龙与三星、美光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确保存储晶(jīng)圆供应(yīng)的稳定性,巩固(gù什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空)公(gōng)司在下(xià)游市场的供应优势,公司(sī)也(yě)与国内国产存储晶圆原(yuán)厂武汉长江存储(chǔ)、合肥长鑫保持良好的(de)合(hé)作(zuò)。

  有券商此前就分析(xī),如果美光在中国区销售受(shòu)到限制,或将导致下游客户转而(ér)采(cǎi)购国外三星、 SK海力士,国内(nèi)长江存储、长鑫(xīn)存储等(děng)竞对产品

  分析称,长存、长(zhǎng)鑫的上游设(shè)备(bèi)厂(chǎng)或(huò)从(cóng)中(zhōng)受(shòu)益。存储器的生产已经(jīng)演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已(yǐ)经进入3D NAND时(shí)代,2 维(wéi)到(dào)3维的结构转变(biàn)使刻(kè)蚀和薄(báo)膜成为(wèi)最关键、最(zuì)大量的加工设备。3D NAND每层均需要经(jīng)过(guò)薄膜沉积工艺步骤(zhòu),同时刻蚀目(mù)前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会更(gèng)深的孔或者沟(gōu)槽,催(cuī)生(shēng)更多设备需求(qiú)。据东(dōng)京电子(zi)披露,薄膜(mó)沉积设备及(jí)刻蚀占3D NAND产线资(zī)本开(kāi)支合计为(wèi)75%。自长江(jiāng)存储(chǔ)被加入美国限制名(míng)单,设备国产化进程加速,看好拓荆科技(薄膜(mó)沉积(jī))等相关公司份额提(tí)升,以及存(cún)储(chǔ)业务占比较高(gāo)的华海清科(kē)(CMP)、盛美上海(清洗)等收(shōu)入(rù)增长。

 

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