申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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