申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名行业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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