5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎ吴亦凡资产多少亿n)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封吴亦凡资产多少亿x;'>吴亦凡资产多少亿(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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