券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tà嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎i)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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