券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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