券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成韵母带ao的字有哪些，带韵母ao的字有哪些字石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(韵母带ao的字有哪些，带韵母ao的字有哪些字jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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