申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技(jì)类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长加湿器必须加纯净水吗，加湿器用纯净水太贵怎么办水，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

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