集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电(diàn)路的作用和(hé)重要性，集成电路(lù)的作用和工作原(yuán)理等问(wèn)题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(w母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸ài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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