券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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