集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面20分米等于多少米 20分米等于多少厘米得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电20分米等于多少米 20分米等于多少厘米路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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