券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均已婚女性英文称呼，女性英文称呼在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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