5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(c戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班ì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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