券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(x美不胜收的胜是什么意思三年级，引人入胜的胜是什么意思ià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原美不胜收的胜是什么意思三年级，引人入胜的胜是什么意思材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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