5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(l学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高ciáng)好基础(chǔ)学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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