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国v是不是国5,国v与国vl的区别

国v是不是国5,国v与国vl的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现(xiàn),半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不(bù)断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年,行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞(r国v是不是国5,国v与国vl的区别uì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达国v是不是国5,国v与国vl的区别到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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