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胸围88是多大罩杯,胸围88是多大尺码文胸 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用(yòng):减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电(diàn)路有什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路(lù),如此一(yī)来(lái),在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù),从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化(huà)的(de)方式(shì),并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子设备(bèi),其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

  参考资(zī)料来源(yuán):百度百科-集成电路

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