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戊申年是哪一年

戊申年是哪一年 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海,海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

  今日,射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股(gǔ),较发行价(jià)跌去8.94%,目前(qián)总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级(jí)市场受(shòu)到(dào)资本热(rè)捧。据(jù)公司上市文件,慧智(zhì)微于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资快车道,先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)等(děng)一(yī)系(xì)列(liè)外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前,大(dà)基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5%以上的(de)外部机(jī)构股东,持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得(dé)一提的是,与(yǔ)慧(huì)智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯,上市首(shǒu)日(rì)也走出了破发的行情(qíng),该(gāi)公司股(gǔ)价(jià)于(yú)去年下半(bàn)年(nián)触(chù)底回升(shēng),但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

  二级市(shì)场遇冷背后,是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前,正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示,由(yóu)于智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响,预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头(tóu),近年来也(yě)在(zài)响应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创板日报》记者(zhě)注意到,当(dāng)前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

  引入大基金二期等多个知名资(zī)方

  公开资(zī)料显示,慧智(zhì)微成立(lì)于(yú)2011年,主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设(shè)计和销(xiāo)售(shòu),下游(yóu)应用领域主要包括智能手机(jī)以及物(wù)联网(wǎng),客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌,闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商,以及移(yí)远通信等无线通信模组(zǔ)厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司(sī)分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态,净(jìng)亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏(kuī)损持续的原因,慧智微在招股文件(jiàn)中称(chēng),是由于持续进行高额研(yán)发投入;下游客户集中且具(jù)有产(chǎn)品验(yàn)证周(zhōu)期(qī),尚未(wèi)形成规模效应;市场竞争激烈(liè),叠加下游去库(kù)存周期影(yǐng)响,公司产品毛利(lì)空间受挤压。

  研发投入方戊申年是哪一年面,近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占营收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利(lì)方面,近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为(wèi)6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50%左右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平,也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结(jié)构更接近(jìn)的(de)唯捷创芯,后者毛利率为30%上下(xià)。

  在自身造(zào)血能力不足,但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià),慧智微开启了对(duì)外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示,公(gōng)司(sī)于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车道,尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三轮融(róng)资,众多知名资方(fāng),包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对(duì)慧智(zhì)微进(jìn)入了慧(huì)智微的股东序列。

  据招股书,截至(zhì)IPO前,大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5%以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东,持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执中数据显示,从(cóng)当前的股价(jià)情况看,大基金二期在投资慧(huì)智微的(de)近两年(nián)时(shí)间(jiān)里,实现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào),而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国,平均(jūn)持股成本增至13.78元/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股书显示,公司(sī)目前(qián)有(yǒu)超(chāo)过接(jiē)近67%的收入(rù)来自于手机领域。当前,智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降,已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造(zào)成(chéng)了冲击,而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期,也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了(le)重新(xīn)思考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以上,2022年由(yóu)于手机市场的(de)下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年(nián)的(de)市场相差无(wú)几。而(ér)接(jiē)下(xià)来,由于(yú)智能(néng)手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限,预计到2028年射(shè)频前(qián)端(duān)的市场年复合增长率约为5.8%,将达到(dào)269亿美元(yuán)。

  与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产(chǎn)品(pǐn)结构,同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯,在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时,也遭遇了破(pò)发的行情,上市首日跌36%。尽管(guǎn)在去年(nián)10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升,但截至今(jīn)日收盘,唯捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低(dī)于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几年,全球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型,拓(tuò)展射频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例,除(chú)了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外,其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下(xià)游触戊申年是哪一年角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

  国(guó)内方面,射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局,由于入局者众,且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场,各射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)只(zhǐ)能再(zài)卷价格(gé),进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

  射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前曾表示,国产射频前端(duān)芯片杀价已经(jīng)无底线,而(ér)预计未来(lái)每(měi)个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入(rù),往后三(sān)年射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将面临(lín)更大的生(shēng)存和竞争压力(lì)。戊申年是哪一年

  目前,一级市(shì)场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下(xià)降,截至目(mù)前,今年(nián)共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上(shàng)半年(nián),这个(gè)数(shù)据是近50家,且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红杉(shān)资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机(jī)构。

  当前,射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正(zhèng)排(pái)队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表示(shì),本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州研发(fā)中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面,其(qí)表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的(de)市场地位,增加头(tóu)部客户的市场份额;技(jì)术上跟进射频前(qián)端(duān)技术迭代(dài),优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用;产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局,拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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