券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，many的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级g>芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。<many的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级strong>未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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