券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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