5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思正错(cuò)误，回希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思到中日合作共赢的正轨。

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